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  证券之星音讯，宇环数控(002903)09月09日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者发问：近期多家职业媒体已揭露报导，台积电正测验选用SiC作为未来先进封装的interposer。台积在测验SiC作interposer；代替确实定性很强(散热系数、产业化难度、资料自身特性等考量最优解)。部分大陆企业厂家也送样。请问公司在碳化硅晶圆加工上主要是供给哪些设备和服务？

  宇环数控回复：感谢您对公司的重视。公司多功能外圆磨与研磨抛光机等产品可用于碳化硅等半导体资料的加工，相关这类的产品触及加工工序包含晶锭毛坯端面磨削，外圆磨削、参阅边磨削、V型槽磨削及切开后磨减少薄等。现在，公司所研制的部分碳化硅加工磨抛设备已完结出售；与此同时，在其他半导体资料和相关辅助资料的加工设备范畴，公司也有磨床产品完结交给并顺畅经过检验，为公司进一步拓宽半导体事务奠定了根底。 碳化硅作为新一代基片资料，其职业的产业化应用技术与设备工艺开发均存在危险，公司应用于碳化硅加工的数控设备仍处于商场开发阶段，请注意出资危险。

  为证券之星据揭露信息收拾，由AI算法生成(网信算备240019号)，不构成出资主张。